BASLER 카메라를 사용한 자동 유리병 검사 : COVID-19백신 보호 장치

BASLER 카메라를 사용한 자동 유리병 검사 COVID-19 백신 보호 장치 어플리케이션 Truking Technology는 바이오 제약 산업을 위한 의료 포장 및 다양한 자동화 시스템 분야에 서 20년 이상의 경험을 보유한 대표적인 제약 장비 공급업체입니다. 코로나바이러스 팬데믹으로 인해 백신 연구 및 유통을 위한 전 세계적 협력이 가속화되었고, 그 결과 1년도 채 되지 않아 이러한 협력 체계를 구축할 수 있었습니다. 그러나 백신은 사람들이 백 신을 수령할 수 있을 때에만 효과가 있기 때문에 공급망은 이러한 갑작스럽고 유례 없는 백신 수 요를 충족해야 하는 압력을 받게 되었습니다. Truking Technology는 팬데믹 퇴치 활동을 지 원하기 위해 백신 안전성과 제품 무결성을 신속하게 보장하는 자..

Basler CXP-12 구성 요소를 활용한 코팅의 표면도색 품질 테스트 시스템

Basler CXP-12 구성 요소를 활용한 코팅의 표면 도색 품질 테스트 시스템 어플리케이션 Eines Vision Systems는 측정, 결함 감지 및 머신 비전 시스템을 위해 복잡한 시스템 및 소프트웨어 솔루션을 개발하며 전 세계 자동차 제조업체의 주요 파트너 중 하나로 자리매김했습니다. Eines Vision Systems에서 생산하는 비전 시스템 중 하나는 차량의 도색 품질을 검사하는 시스템인 Esφi입니다. Esφi는 컬러 스캐너이자 세계 최초로 이동하는 라인에서 짧은 주기로 스캔이 가능한 시스템입니다. 그 결과 이 시스템은 생산 흐름을 방해하지 않으면서 제조 프로세스의 높은 생산성과 효율성에 기여합니다. 이 혁신적인 시스템은 머신 비전을 사용하여 자동차 업계의 품질 관리 수준을 높입니다. 이..

Basler 비전 구성 요소가 탑재된 AOI 시스템을 통한 효율적인 미니 LED 품질 관리

Basler 비전 구성 요소가 탑재된 AOI 시스템을 통한 효율적인 미니 LED 품질 관리 활용 사례 미니 LED 기술은 컨트래스트 비율 (Contrast Ratio), 응답시간, 해상도, 시야각, 색 공간, 밝기 및 에너지 효율성이라는 이점 덕분에 직시형 LED 디스플레이 시장 및 백라이트 LCD 디스플레이 시장에서 점점 더 많은 인기를 얻고 있습니다. 미니 LED 기술이 적용된 최신 Apple iPad Pro 2021은 새로운 백라이트 기술을 대규모의 상업적 용도로 활용하는 최초의 제품입니다. 미니 LED 디스플레이는 새로운 iPad에 큰 발전을 가져올 수 있기 때문에 차세대 전자제품에 채택될 가장 중요한 디스플레이 기술로 자리 잡았습니다. 빽빽하게 담긴 미니 LED는 조명 영역을 더욱 좁은 간격으로..

Easy3DMatch – 3D 정렬 및 검사 라이브러리

Easy3DMatch - 3D 정렬 및 검사 라이브러리 3D 검사의 필요성 2D 비전과 3D 비전의 가장 큰 차이점은 높이 측정의 가능 유무입니다. 평면 데이터(X, Y축)만 취득 가능한 2D 비전에 비해 3D 비전은 제품의 형상과 좌표 정보((X, Y, Z축)를 제공함으로써 품질 검사를 한 단계 업그레이드할 수 있습니다. 획득된 Z값을 통해서는 높이, 두께, 부피뿐 아니라 검사 물체의 이물, 결함 크기까지 구할 수 있습니다. 기존 2D 카메라를 이용한 커넥터 핀 유무 검사에 3D 카메라의 높이 정보를 추가하여 높이 성형 불량까지 2.5D 방식의 검사 항목이 확대되고, 투명한 디스플레이 상부에 도포된 레진의 폭, 두께 및 높이의 검사까지도 가능해진 것입니다. 인력을 대체하기 위한 검사 시스템에서 사람이 ..

하나의 프레임 그래버로최대 8대 CXP카메라 연결

Coaclink Octo : 하나의 프레임 그래버로 최대 8대 CXP카메라 연결 Coaxlink Octo 프레임 그래버는 하나의 슬롯으로 최대 8대 카메라까지 연결할 수 있으며, 4채널의 카메라 2대, 2채널 카메라 4대, 8채널 카메라 1대를 동시 연결이 가능합니다. 뿐만 아니라 4채널 카메라 1대와 단일 채널의 4대 카메라를 동시 연결하여 안정적인 데이터 전송을 할 수 있습니다. - PCIE 3.0 / 8채널 CXP-6 그래버 - DIN 1.0 / 2.3 커넥터 (40M 전송 at 6.25Gbps) - CXP-6 8개 케이블 연결시 카메라 대역폭 5,000MB/s Memento 이벤트 로그 툴 Memento 이벤트 로그 툴을 지원하여 카메라 뿐만 아니라 그래버, 드아리버, 호스트 어플리케이션과 관련한..

트레이 위의 반도체 칩 겹침 등 위치 불량 검사

이 사례는 반도체 패키징 공정에서 트레이(Tray) 위에 올려진 반도체 칩의 위치 불량을 검사하는 어플리케이션입니다. 검사 대상 결함의 종류로는 칩 두 개가 겹쳐 쌓인 경우, 칩이 비어 있는 경우, 칩의 위치가 틀어진 경우, 칩이 뒤집힌 경우 등 다양합니다. 특히 칩이 겹쳐 쌓여 있거나 비어 있는 불량은 일반적인 2D 비전 기술로는 검출이 거의 불가능합니다. 문제의 해결을 위해 레이저 프로파일 방식 스마트 3D 센서인 Gocator 2350을 채택하고 내장된 3D 소프트웨어 도구를 적용하여 유형별 불량의 파라미터를 정의함으로써 효과적으로 불량을 검사할 수 있었습니다. Gocator 2350 Data Points / Profile 1280 Resolution Z 0.019 μm - 0.060 μm Reso..

반도체 BGA solder ball 형상 검사

반도체 BGA solder ball 형상 검사 플립 칩(flip chip) 반도체는 기존의 와이어본딩 방식과 달리 패키지용 PCB 표면에 구형의 납땜(solder ball)을 Array 상으로 줄지어 배열해 칩과 PCB를 서로 연결하는 패키징 방식의 반도체입니다. 반도체 회로의 고집적화, 소형화 요구로 인해 BGA는 이미 오래전부터 IT, 전자 제조업 분야에서 필수적인 요소가 되었습니다. BGA의 solder ball 형상 불량은 2D 비전 기술로는 검출하기가 어려워서 일반적으로 3D 비전 검사를 통해 문제를 해결합니다. 레이저 프로파일 광삼각법 방식, 백색광 간섭계 방식, 모아레 또는 슬릿(Slit) 광을 통한 3차원 형상 측정 등 다양한 3D 비전 기술이 적용되고 있습니다. Solder ball의 크..